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Marca: INTEL
Modelo: BX8070811900KF
EAN: 5032037215640
Ref. Coditek: P344794
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Processador INTEL Core i9 11900KF -3.5GHz 16MB LGA1200 (no Graphics)
Intel Core i9-11900KF. Família de processador: Intel® Core? i9, Socket do processador: LGA 1200 (Socket H5), Litografia do processador: 14 nm. Canais de memória: Dual-channel, Memória interna máxima suportada pelo processador: 128 GB, Tipos de memória suportados pelo processador: DDR4-SDRAM. Segmento de mercado: PC, Use conditions: PC/Client/Tablet, Configurações PCI Express: 1x16+1x4,2x8+1x4,1x8+3x4. Frequência Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0: 5,2 GHz, Frequência Intel® Turbo Boost Technology 2.0: 5,1 GHz, Temperatura Intel® Thermal Velocity Boost: 70 °C. Tipo de embalagem: Caixa de revenda
| Detalhes técnicos | |
| Tipos de memórias compatíveis | DDR4-SDRAM |
| Mercado alvo | Gaming, Content Creation |
| Data de lançamento | Q1?21 |
| Estado | Launched |
| Processador | |
| Família de processador | Intel® Core? i9 |
| Número de cores de processador | 8 |
| Os melhores preços estão na Coditek | |
| Socket do processador | LGA 1200 (Socket H5) |
| Litografia do processador | 14 nm |
| Caixa | Sim |
| Fabricante do processador | Intel |
| Modelo de processador | i9-11900KF |
| Frequência base do processador | 3,5 GHz |
| Modos de operação de processador | 64-bit |
| Processor generation | 11ª geração de processadores Intel® Core? i9 |
| Componente para | PC |
| Número de threads do processador | 16 |
| Taxas do barramento de sistema | 8 GT/s |
| Frequência turbo (max) do processador | 5,3 GHz |
| Cache do processador | 16 MB |
| Tipo de cache do processador | Smart Cache |
| Thermal Design Power (TDP) | 125 W |
| Frequência de energia de projeto baixa configurável | 3 GHz |
| Energia Térmica de Projeto configurável para baixo | 95 W |
| Largura de banda (máx.) de memória suportada pelo processador | 50 GB/s |
| Processador ARK ID | 212321 |
| Memória | |
| Canais de memória | Dual-channel |
| Memória interna máxima suportada pelo processador | 128 GB |
| Tipos de memória suportados pelo processador | DDR4-SDRAM |
| Velocidades da memória suportada pelo processador | 3200 MHz |
| ECC | Não |
| Largura de banda da memória (máx) | 50 GB/s |
| Pesos e dimensões | |
| Tamanho da CPU | 37.5 x 37.5 mm |
| Gestão de energia | |
| Condições ambientais | |
| Tjunction | 100 °C |
| Embalagem | |
| Tipo de embalagem | Caixa de revenda |
| Aprovação regulamentar | |
| Conteúdo da embalagem | |
| Bateria | |
| Outras características | |
| Memória interna máxima | 128 GB |
| Gráficos | |
| Placa gráfica on-board | Não |
| Placa gráfica discreta | Não |
| Modelo da placa gráfica on-board | Não disponível |
| Modelo da placa gráfica discreto | Não disponível |
| Características especiais de processadores | |
| Tecnologia Intel® Hyper-Threading (Intel® HT Technology) | Sim |
| Tecnologia Intel de proteção de identidade (Intel® IPT) | Sim |
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | Sim |
| Tecnologia Enhanced Intel® SpeedStep | Sim |
| Intel Trusted Execution Technology | Não |
| Intel® Thermal Velocity Boost | Sim |
| Frequência Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 | 5,2 GHz |
| Frequência Intel® Turbo Boost Technology 2.0 | 5,1 GHz |
| Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 2.0 | Sim |
| Temperatura Intel® Thermal Velocity Boost | 70 °C |
| Frequência Intel® Thermal Velocity Boost | 5,3 GHz |
| Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Sim |
| Intel® Secure Key | Sim |
| Intel Stable Image Platform Program (SIPP) | Não |
| Intel® OS Guard | Sim |
| Intel Software Guard Extensions (Intel SGX) | Não |
| Intel 64 | Sim |
| Intel Virtualization Technology (VT-x) | Sim |
| Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionada (VT-d) | Sim |
| Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Sim |
| Intel® Optane? Memory Ready | Sim |
| Intel® Boot Guard | Sim |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) | Sim |
| Elegibilidade de plataforma Intel® vPro? | Não |
| Desempenho | |
| Características | |
| Execute Disable Bit | Sim |
| Idle States | Sim |
| Thermal Monitoring Technologies | Sim |
| Segmento de mercado | PC |
| Use conditions | PC/Client/Tablet |
| Número máximo de ranhuras PCI Express | 20 |
| PCI Express slots version | 4.0 |
| Configurações PCI Express | 1x16+1x4,2x8+1x4,1x8+3x4 |
| Sets de instruções suportados | SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0,AVX-512 |
| Escalabilidade | 1S |
| Configuração do CPU (máx.) | 1 |
| Opções incorporadas disponíveis | Não |
| Código de Sistema Harmonizado (HS) | 8542310001 |
| Número de Classificação do Controlo de Exportação (ECCN) | 5A992CN3 |
| Sistema Automatizado de Acompanhamento para Classificação de Mercadorias (CCATS) | G167599 |
| Configuração I/O | |
| Dados logísticos | |
| Características fornecedor | |
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